【艾为音频规格书系列】全新发布！4x80W中大功率车规音频功放芯片——AW85601QNR-Q1来了

  9月10日上午，集微网来到光博会现场，与陕西光电子先导院、复享光学、瑞识科技、镭神技能和鲁欧智造等十余家组织渠道、参展厂商打开沟通，了解我国光子工业高质量开展近况，为探光而来！

  据四位知情人士称，我国的阿里巴巴和百度已开始使用自主研制的芯片来练习其人工智能（AI）模型，部分替代了英伟达的芯片。三位使用过H20的职工的话称，阿里巴巴的AI芯片现在现已足够好，能够与英伟达的H20相媲美。

  三星显现正加快产品组合扩张和客户群增加，将车用OLED定位为下一代增加引擎。

  9月10日-12日，SEMICON Taiwan 2025在台北南港展览馆隆重举行。在这场年度盛会上，盛美半导体全面展现了其在FOPLP设备范畴的最新成果与战略布局。

  SK海力士9月12日宣告，已成功完结面向AI的超高功能存储器新产品HBM4*的开发，并在全球初次构建了量产系统。

  9月11日，上海市委书记陈吉宁造访调研壁仞科技，深化调查国产GPU芯片研制开展与工业落地状况。壁仞科技创始人、董事长、CEO张文率公司团队招待调研。

  微软与OpenAI周四表明，他们已就两边联系的新条款签署了一项非束缚性协议。该协议将答应OpenAI推进将本身重组为盈余公司的方案，有望打扫该公司转型面对的多个妨碍之一。

  跟着电动化浪潮加快、我国车企在全球商场敏捷兴起，沃尔沃 CEO 哈坎・萨缪尔森猜测，部分西方车企将被筛选。

  9月11日，在2025Inclusion·外滩大会上，地平线与哈啰正式签署战略协作协议。两边将根据Robotaxi运营场景和需求，发挥各自技能优势，一起打造极致低成本、高安全、高牢靠、高可用的智能驾驭技能，完成Robotaxi的商业成功，一起打造职业标杆产品。此次协作，是地平线前瞻战略布局的要害落子，标志着地平线智驾技能基座全面赋能L2到L4全域场景。

  2025年9月10日-12日，SEMI-e深圳世界半导体展暨2025集成电路工业立异展在深圳世界会展中心（宝安新馆）成功举行。本届展会规划空前，全方位展现了半导体工业链从规划、制作、封装测验到设备、资料等范畴的前沿技能与中心产品，成功打造了一个高效、专业的工业沟通与协作渠道，赢得了参展商、专业观众及职业首领的广泛赞誉。

  9月11日，以“屏之物联 AI焕新”为主题的京东方全世界立异同伴大会2025（BOE IPC 2025）在北京中关村世界立异中心隆重开幕。作为BOE（京东方）面向全球显现及物联网生态协作同伴举行的第八届职业盛会，本届IPC大会连续IPC WEEK的方式，出现了十余场专业论坛以及投资者活动、电竞嘉年华盛典等系列立异活动，并特别打造了BOE x协作同伴立异展，携手生态同伴重磅露脸多款职业首发新品，显现了BOE（京东方）商场化、世界化、专业化的企业形象。

  BOE（京东方）掌管发布环境光显现技能集体规范 推进高端显现规范化开展

  2025年 9月11日，以“屏之物联 AI焕新”为主题的京东方全世界立异同伴大会·2025（BOE IPC·2025）在北京中关村世界立异中心成功举行。作为本次盛会的重要组成部分，IPC显现论坛同期举行。论坛期间，BOE（京东方）与我国电子视像职业协会联合工业链中心同伴，一起发布《环境光下平板电视图画质量分级技能规范》集体规范 （T/CVIA 162-2025）。

  2025服贸会 高通夏权：以“人工智能+”驱动工业生态重构，共创数字化的经济新未来

  9月10日至9月14日，2025年我国世界服务买卖买卖会在北京首钢园区举行。本届服贸会期间，高通公司全球副总裁夏权到会并宣布《技能立异与协作赋能工业高质量开展》主题讲演，深化论述了公司在AI范畴的探究实践及对职业未来的考虑。

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  AI浪潮席卷SEMICON Taiwan，盛美半导体FOPLP设备推进先进封装新开展

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  端侧AI芯片研讨会：从技能革新到生态构建，AI 赋能芯片规划与端侧使用

  双展联动！SEMI-e深圳世界半导体展暨2025集成电路工业立异打开幕式成功举行

  “光电+半导体”双展联动，2025集成电路工业立异打敞开工业协同新纪元

  【IPO价值观】干式真空泵出货量国产榜首，中科仪盈余靠投资收益及政府救助